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第163章 方舟芯片（第1页）

第163章方舟芯片

华为用大量的篇幅在讲述拓扑半金属，整个布会一点都不华为，反而更像是比亚迪的风格。

比亚迪才喜欢把技术拆开来，给消费者讲里面的原理。

当然和小米汽车那样，给各种功能性配件、自己的人性化设计留这么多时间介绍的也是独一份。

先是华为把自己布会名称里的鸿蒙生态去掉。

要知道这是过去五年时间里，整个华为Toc端最重要的成果给去掉，所有的硬件设备都是围绕鸿蒙生态来展开，它是过去，未来aI时代到来后它也在朝着aI方向进化，更是未来。

后又是布会上不同寻常的内容。

让整个布会的氛围变得很奇怪。

事出反常必有妖，和以往完全相反的布会氛围让直播间聚集了越来越多的观众。

“刚刚讲了这么久拓扑半金属，这么前沿的内容我在布会之前光是理解都花了不少时间，更别提要用大家能听懂的语言讲出来，很是费了一番功夫。

之所以花这么多时间来讲拓扑半金属，是因为它对我们很重要，对整个华国的半导体产业展来说很重要。

前面有提到，在拓扑半金属的加持下，芯片可以用落后制程实现先进制程工艺相同的算力。

简单来说，用28nm工艺制程的光刻机，可以做出等效5nm的芯片。

而用我们双重曝光工艺，制程可以推进到1nm。

是的，我们通过芯片最基础原料硅的突破，从硅到拓扑半金属，这一革命性突破，我们在实验室已经造出了第一片等效1nm工艺的芯片，同时也会在今年下半年开始量产。

从开始被限制开始，华为自始至终没有放弃过在芯片领域的努力，我们先是失去大部分达国家的通信设备市场，然后是先进制程芯片代工，最后是消费电子的海外市场。

这些年华为失去太多太多，我对19年的时候庭波总写的信里一段话印象很深刻：

前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。

我们花了五年时间，打造出了属于我们的诺亚方舟。”

说完余大嘴背后的屏幕上闪出了一块芯片，旁边赫然两個字，方舟。

台下直接沸腾了，掌声从小到大，席卷了整个布会的现场，所有人都在鼓掌，起立，站起来把手伸过头顶用自己最大的力气鼓掌。

大家都是从那段时间走过来的，对这几年华为经历了什么很清楚。

而大家更清楚，你被针对不是因为你做错了什么，反而是因为你做对了。

正是因为你成长太快。

霓虹经历过这些，他们倒下了，东芝、日立、尼康、索尼、富士等等，这些公司的半导体业务一个接一个的倒下。

而华为没有倒下，一直在坚持。

如果说mate6o的7nm和5g突破封锁代表的是成功突围，告诉你，你打不垮压不到我的话，那么这次的方舟芯片，象征的就是不仅你打不垮我，而且现在轮到我来打你了。

攻守之势异也。

台下的掌声一直在继续，余大嘴在台上眼眶红了，他一度想说话又被自己鼻腔的哽咽感给压回去。

“我”

台下见他这个反应，掌声更大了，同时都在喊：

“余总加油！”

“华为加油！”

而弹幕更是沸腾了。

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